DECAN S2比竞争对手同级设备更优的面积产能，优化的小型元器件高速贴装
[HIGH PRODUCTIVITY 高生产力]
92,000 CPH
为提高产能，将PCB传送路径进行优化 模组式轨道
• 通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装的轨道模组 (Shuttle ? Dual)
• 通过Shuttle Conveyor的高速化，缩短了PCB供应时间
为实现设备的高速化，将Head移动路径小化双伺服控制
• 通过Y轴适用线性马达，以及双伺服控制，实现了高速化
高速飞行头
• 通过吸料后在移动过程中识别元器件，将Head的移动路径小化
• Z轴单独驱动的10 Spindles Head结构
[HIGH RELIABILITY]
贴装精度 : ±28?m (03015), ±25?m (IC)
• 适用了高精密Linear Scale及Rigid Mechanism
• 提供精度补正方案及多种自动校正功能
[FLEXIBLE LINE SOLUTION]
通过加强泛用性及产能，提供优的LINE Solution
DECAN Line
• 根据选项组合，可构成从Chip件到异型元器件均可对应的优生产线
可在现场进行改装的大型PCB对应设备
• 在生产现场可将标准设备改装成大型PCB对应设备
可对应 1,200 x 460mm PCB
[EASY OPERATION]
加强了设备软件管理便利性
• 设备内装优化的软件，可实现简单的程序制成/编辑
• 通过大型LCD画面，提供多样的作业信息
高便利性的高精度电动 Feeder
• Calibration Free & Maintenance Free 电动 Feeder
• 通过Reel Bank一体型结构的Single Feeder，提高了作业便利性
• 通过Feeder间元器件吸取位置的自动排列功能，可提高实际产能
通过自动接料，实现作业量减半功效 (SMART FEEDER)
• 业内首次实现了自动送料及自动接料功能
手动进行的Feeder准备及接料作业改为自动方式，大幅缩短了作业时间
• 实现接料用耗材的0消耗
Advanced Chip shooter
• Speed : 92,000 CPH (Optimum)
• Structure : 2 Gantry x 10 Spindles/Head
• Accuracy : ±28μm Cpk≥1.0 (03015 Chip)
±25μm Cpk≥1.0 (IC)
• Parts Size : 03015~55mm (H15mm)
• PCB Size : L510xW460mm (Standard)
L1,200xW460mm (Option)
• Wide Part Handling Capability
• Various PCB Transfer Systems
• Verified Production History Management Solution
• High Speed Placement
