智能在线型AXI检测设备专门针对高品质要求的SMT电路板组件、FPC软板组件、半导体器件以及精密结构件进行全量检测。该系列设备能精准检出微小气泡、连焊等焊盘缺陷，覆盖BGA/QFN/QFP/SOP等多种封装类型。高效编程与全自动化检测，带来检测效率的大幅提升。
技术参数
| 订单型号 | ISD-NEX800-G13 | |
| X射线 | 封闭管 | |
| 130KV | ||
| 39W | ||
| 平板探测器 | 85μm | |
| 1536*1536pixel | ||
| 130mm*130mm | ||
| 20fps | ||
| 基础参数 | ≤4% | |
| ≤0.5% | ||
| ≤2% | ||
| 1400mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 主机 | ||
| 2600mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 带接驳台 | ||
| 2500Kg | ||
| 130KV | ||
| 前后各一段，长度各600mm | ||
| 最快0.45秒/FOV | ||
| 24寸1080P高清显示屏 | ||
| ≤1μSv/h | ||
| ≤3.5KW，AC220V±10%，50/60Hz | ||
| 温度:0～40℃；相对湿度:30～85%，但不结露 | ||
| 检测精度以现场实际生产为准 | ||
| 其它功能 | 海康自研扫码算法，自动一维二维条码扫描 | |
| 支持对接工厂MES系统 | ||
| 焊盘气泡、虚焊、连焊，缺件、偏移、尺寸测量 | ||
| CNC自动高速跑位，单FOV检测最快0.45秒，支持多种缺陷、测量、异物算法 | ||
| 选配 | ||
| 可以根据实际需求进行定制开发 | ||
| 打标记或人工复判 | ||
| 鼠标键盘控制 |
