杭州亿融智能科技有限公司

温度曲线的设置较多要素，包含但不限于PCBA材质、元器件的种类和耐温性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的锡膏成分及温控参数要求等综合判定设置。
无铅制程回流炉温度曲线的设定基准如下：
a. 预热区：温度由室温~150°C，升温斜率控制在20°C/sec，时间控制在60~150sec；
b. 均温区：温度由150~200°C，缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于10C/sec，时间控制在60~120sec；

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c. 回流区：温度由217°C~最大的260°C，升温斜率控制在2°C/sec，时间控制在60~90sec：
注：峰值温度低或回流时间短会使焊接不充分，不能形成一定厚度的金属合金层，严重时会造成锡膏熔融不透；峰值温度过高或回流时间过长，使金属间合金层过厚也会影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。
若有BGA时，在最高的240~260°C以内保持40~60sec，确保温度有效熔融焊接。
d. 冷却区：温度由最大~180°C，降温斜率最大不得超过4°C/sec